[发明专利]一种吹干衬底的装置和方法在审
| 申请号： | 201910760020.1 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110648945A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨海燕;胡尚正;武彬 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 张然 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种吹干衬底的装置和方法，用以减少衬底吹干过程中的损伤，提高衬底利用率和衬底表面质量。所述吹干衬底的装置，包括第一柜体和第二柜体，所述第一柜体嵌入所述第二柜体中，其中：所述第一柜体的上表面安装有吸附盘，所述吸附盘用于放置待吹干的衬底，所述吸附盘上设置有吸附孔，所述衬底的位置与所述吸附孔的位置相对；所述第二柜体内部放置有真空泵，所述真空泵的进气口与所述第一柜体连接，所述真空泵通过控制电路板与设置于所述第二柜体外表面的控制开关连接，所述控制开关用于控制所述真空泵的开启和关闭。 | ||
| 搜索关键词： | 柜体 衬底 真空泵 吹干 吸附盘 吸附孔 进气口 控制电路板 衬底表面 柜体内部 位置相对 上表面 嵌入 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种吹干衬底的装置，其特征在于，包括第一柜体和第二柜体，其中：/n所述第一柜体的上表面安装有吸附盘，所述吸附盘用于放置待吹干的衬底，所述吸附盘上设置有吸附孔，所述衬底的位置与所述吸附孔的位置相对；/n所述第二柜体内部放置有真空泵，所述真空泵的进气口与所述第一柜体连接，所述真空泵通过控制电路板与设置于所述第二柜体外表面的控制开关连接，所述控制开关用于控制所述真空泵的开启和关闭。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
