[发明专利]一种应用于智慧建筑的拆装式物联传感器前端在审
| 申请号： | 201910760650.9 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110646023A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 焦俊一;曹银玲 | 申请（专利权）人： | 重庆特斯联智慧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/24 |
| 代理公司： | 11619 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李小朋;谷波 |
| 地址： | 400042 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于智慧建筑的拆装式物联传感器前端，主要包括：基座、传感探头和固定组件，其中基座内部设置有安装腔，传感探头安装于安装腔内，固定组件包括相互配合的第一固定件和第二固定件，第一固定件固定连接于基座的上表面，第二固定件固定连接于传感探头上，通过第一固定件阻止第二固定件从安装腔内脱离，从而将传感探头固定于基座的安装腔内，实现了传感探头与基座的可拆卸和半自动安装，以及方便调整传感器类型和方便对传感器进行维护。 | ||
| 搜索关键词： | 固定件 传感探头 安装腔 固定组件 传感器 传感器类型 基座内部 拆装式 可拆卸 上表面 传感 物联 脱离 配合 应用 维护 | ||
【主权项】：
1.一种应用于智慧建筑的拆装式物联传感器前端，其特征在于，包括：/n基座，所述基座上部设置有安装腔；/n传感探头，所述传感探头安装于所述安装腔内；/n固定组件，所述固定组件包括相互配合的第一固定件和第二固定件，所述第一固定件固定连接于所述基座上表面，所述第二固定件固定连接于所述传感探头上，所述第一固定件阻止所述第二固定件从所述安装腔内脱离。/n
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