[发明专利]一种带有铜质台阶和梳状通道设计的铜夹键合结构在审
| 申请号： | 201910761668.0 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110571198A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘强;刘林奇 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有铜质台阶和梳状通道设计的铜夹键合封装结构，包括芯片层，所述芯片层的下端，通过焊层与分割成两部分的引线框架层相贴合，所述芯片层的上端通过焊层与设置为T型台阶结构铜夹层的下端相贴合，所述T型台阶结构铜夹层上端的一侧，连接有倾斜式铜夹段，所述倾斜式铜夹段的另一端，连接有通过焊层与被分割的另一部分引线框架层相贴合的水平设置的铜夹层，所述倾斜式铜夹段与水平设置的铜夹层共同开设有梳状通道。本发明旨在提供一种新的铜夹键合结构，以显著降低芯片键合区域的热应力，解决传统铜夹封装可靠性低的问题，同时增强器件与塑封层的结合强度，避免分层。 | ||
| 搜索关键词： | 铜夹 铜夹层 倾斜式 芯片层 焊层 贴合 梳状通道 水平设置 引线框架 上端 芯片键合区域 封装可靠性 封装结构 键合结构 热应力 塑封层 分割 分层 键合 铜质 下端 | ||
【主权项】：
1.一种带有铜质台阶和梳状通道设计的铜夹键合封装结构，包括芯片层，其特征在于：所述芯片层的下端，通过焊层与分割成两部分的引线框架层相贴合，所述芯片层的上端通过焊层与设置为T型台阶结构铜夹层的下端相贴合，所述T型台阶结构铜夹层上端的一侧，连接有倾斜式铜夹段，所述倾斜式铜夹段的另一端，连接有通过焊层与被分割的另一部分引线框架层相贴合的水平设置的铜夹层，所述倾斜式铜夹段与水平设置的铜夹层共同开设有梳状通道。/n
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