[发明专利]一种基于热固化的无溶剂聚氨酯-有机硅合成革及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910762028.1 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN110409191B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 范浩军;孙哲;陈意;颜俊;向均;文嘉婷 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: D06N3/00 分类号: D06N3/00;D06N3/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于热固化的无溶剂聚氨酯‑有机硅合成革及其制造方法,其特征是将由活性官能团封端的无溶剂聚氨酯预聚体、异氰酸酯基封端的聚硅氧烷及助剂组成的混合浆料涂覆于离型纸上,经热固化成膜;然后再涂覆热熔胶粘合剂,与合成革基材热压贴合,经热烘箱固化,纸革分离,制得无溶剂聚氨酯‑有机硅合成革。本发明将不含任何溶剂的聚氨酯‑有机硅浆料经热固化形成合成革涂层,实现了聚氨酯和有机硅材料性能的优势互补,赋予合成革更为优异的使用性能,其制造工艺简单、能耗低、效率高,从源头消除有机溶剂污染,产品不含VOC,大大提升了合成革的生态等级、成品档次和国际市场竞争力。
搜索关键词: 一种 基于 固化 溶剂 聚氨酯 有机硅 合成革 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种基于热固化的无溶剂聚氨酯‑有机硅合成革及其制造方法,其特征在于包括以下步骤,所用物料的份数均为重量份数:(1)活性官能团封端的无溶剂聚氨酯预聚体的制备:将经脱水处理后的液态聚酯或聚醚二元醇45~75份加入反应釜中,再依次加入异氰酸酯12~20份,有机铋催化剂0~0.1份,升温至75~85 ℃,反应2 h后加入小分子扩链剂6.0~10份,45~85 ℃继续反应1~2 h,控制体系‑NCO和‑OH或‑NH2摩尔比在1:2,获得羟基或胺基封端的聚氨酯预聚体,密封备用;(2)异氰酸酯基封端的聚硅氧烷的制备:反应釜中加入含氢聚硅氧烷5~10份、液态二异氰酸酯10~20份,升温至40~60 ℃,反应2 h后,控制体系‑NCO和活性H的摩尔比在2:1,获得异氰酸酯基封端的聚硅氧烷,密封备用;(3)无溶剂涂层浆料的制备:将(1)制备的无溶剂聚氨酯预聚体80~100份、(2)制备的异氰酸酯基封端的聚硅氧烷20~30份、填料7.0~15份、有机铋催化剂0~0.1份、色粉2.0~5.0份混合均匀;(4)无溶剂合成革的制造:将步骤(3)中制备的无溶剂涂层浆料涂覆于离型纸上,涂膜厚度控制在0.8~1.0 mm,然后进入90~130 ℃烘箱熟化,烘箱长度60~80 m,固化温度一区90~100 ℃,二区100~110 ℃,三区110~130 ℃,车速8~10 m/min,熟化后再涂覆聚氨酯热熔胶,与合成革基材热压贴合,进入90~130 ℃烘箱熟化1~2 min,冷却,纸革分离,制得无溶剂聚氨酯‑有机硅合成革,再经表面处理、吸纹或压纹、揉革工艺,丰富无溶剂聚氨酯‑有机硅合成革的花色品种。
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