[发明专利]一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法

摘要

本方法公开一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，本方法采用两种不同的胶水对电子标签进行两次封装，两种胶水的热膨胀系数与天线线圈的热膨胀系数实现全结构的热匹配，外层封装层的弯曲强度大于内层封装层的弯曲强度，外层封装层减少了电子标签植入碗碟过程中的承受高压产生的形变断裂，内层封装层避免了外层封装层微变形引起的标签断裂损坏，两种封装层弯曲强度的差异强化了产品耐高温的能力，并提高了产品的耐高压能力。采用本封装方法制成的电子标签具有耐高温高压的特点，可靠性高，耐受的温度达到150度，冲击温度达到260度，在RFID餐盘的应用场景下可靠性高，耐受因为反复消毒受到的高温冲击。

主权项

1.一种应用于RFID餐盘的电子标签封装方法，其特征在于：包括以下步骤：S01）、制备电子标签，准备电子标签芯片、焊片、陶瓷基板、天线线圈，电子标签芯片通过焊片焊接在陶瓷基板上，天线线圈通过导线实现与电子标签芯片的电气连接；S02）、对步骤S01制备的裸露电子标签进行第一次封装，将电子标签放入模具1，采用热膨胀系数在8×10^-6/℃至12×10^-6/℃之间的第一种胶对裸露电子标签进行第一次封装，在第一种胶配好后的可操作时长内将其滴入装有电子标签的模具1内，胶水用量以使第一封装层的厚度在0.9mm至1.3mm之间为准，然后将带有第一封装层的电子标签放入恒温箱固化；S03）、将经过步骤S02封装的电子标签放入模具2，采用热膨胀系数在7×10^-6/℃至13×10^-6/℃之间的第二种胶对电子标签进行二次封装，第二种胶的弯曲强度比第一种胶的弯曲强度大一个数量级，在第二种胶配好的可操作时长内将其滴入装有电子标签的模具2内，胶水用量以使第二封装层的厚度在1.9m至2.7mm之间为准，然后自然固化特定时间。/n