[发明专利]一种3D堆叠式图像传感器有效
| 申请号： | 201910762901.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110572593B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李琛;段杰斌;郭奥;郭令仪;左青云;沈灵 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/369 | 分类号： | H04N5/369;H04N5/374 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;马盼 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种3D堆叠式图像传感器，包括上层像素衬底和下层处理衬底，其中，所述上层像素衬底包括像素阵列，所述下层处理衬底包括人工智能算法模块，且所述上层像素衬底和下层处理衬底连通；所述人工智能算法模块包括逻辑算法单元和乘加矩阵加速处理单元，且所述乘加矩阵加速处理单元的输出端口连接所述逻辑算法单元的输入端口；所述像素阵列中的像元连接所述逻辑算法单元的输入端口或乘加矩阵加速处理单元的输入端口，所述逻辑算法单元的输出端口输出分析信息。本发明提供的一种3D堆叠式图像传感器，通过将乘加矩阵加速处理单元所在的人工智能算法模块与像素阵列集成在一起，使得图像传感器集成度高，功耗小，运算速度快，能效高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 图像传感器 | ||
【主权项】：
1.一种3D堆叠式图像传感器，其特征在于，包括上层像素衬底和下层处理衬底，其中，所述上层像素衬底包括像素阵列，所述下层处理衬底包括人工智能算法模块，且所述上层像素衬底和下层处理衬底连通；/n所述人工智能算法模块包括逻辑算法单元和乘加矩阵加速处理单元，且所述乘加矩阵加速处理单元的输出端口连接所述逻辑算法单元的输入端口；所述像素阵列中的像元连接所述逻辑算法单元的输入端口或乘加矩阵加速处理单元的输入端口，所述逻辑算法单元的输出端口输出分析信息；/n所述像素阵列中产生的像素信号传输至逻辑算法单元或乘加矩阵加速处理单元中进行逻辑运算或AI运算，且经过AI运算的像素信号传输至所述逻辑算法单元，所述逻辑算法单元用于对像素信号进行智能分析，并输出分析信息。/n
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