[发明专利]一种液冷组件的焊接流道结构有效
| 申请号： | 201910763425.0 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110598266B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 方坤;宋奎晶;李敏;邵宗科;董中林;殷东平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G01S7/02 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明公开一种液冷组件的焊接流道结构，焊接流道设置于液冷组件内，所述液冷组件包括主板和盖板，所述主板上设置有流槽，通过将所述主板和所述盖板焊接一体，从而使所述流槽形成所述焊接流道；所述流槽对应设置有盖板台阶，通过所述盖板台阶实现所述盖板和所述流槽之间的对应卡接固定，所述液冷组件特征参数满足如下关系：KPL |
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| 搜索关键词： | 一种 组件 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，焊接流道设置于液冷组件内，所述液冷组件包括主板和盖板，所述主板上设置有流槽，通过将所述主板和所述盖板焊接一体，从而使所述流槽形成所述焊接流道；所述流槽对应设置有盖板台阶，通过所述盖板台阶实现所述盖板和所述流槽之间的对应卡接固定，所述液冷组件特征参数满足如下关系：/nKPL
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