[发明专利]一种仿生裂纹保护结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910763694.7 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN110450481B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 韩志武;孟宪存;王可军;张俊秋;张昌超;李玉姣;刘林鹏;孙涛;王大凯 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B32B17/06 分类号: B32B17/06;B32B17/10;B32B27/06;B32B27/08;B32B33/00;G01B7/16
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;朱阳波
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种仿生裂纹保护结构及其制备方法。方法包括:基底层;设置在所述基底层上的导电层以及设置在所述导电层上的保护层;所述导电层上预制有裂纹;所述基底层上设置有与所述导电层上的裂纹相一致的裂纹;所述保护层的硬度小于导电层的硬度,所述导电层的硬度小于基底层的硬度。所述仿生裂纹保护结构的制备方法包括步骤:提供一载玻片;在所述载玻片上沉积基底层,在所述基底层上沉积导电层,再在所述基底层以及导电层上制备出裂纹;将模具放置在所述导电层上,将柔性材料加入所述模具内,成膜后去除模具,得到保护层,并与多级基底相配合组成仿生裂纹保护结构。在裂纹受到外力作用时能有效阻碍裂纹进一步的扩展,同时,也可以防止小颗粒异物进入裂纹,避免裂纹受到破坏。
搜索关键词: 一种 仿生 裂纹 保护 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种仿生裂纹保护结构,其特征在于,包括:基底层;设置在所述基底层上的导电层以及设置在所述导电层上的保护层;所述导电层上预制有裂纹;所述基底层上制备有与所述导电层上的裂纹相一致的裂纹;所述保护层的硬度小于导电层的硬度,所述导电层的硬度小于基底层的硬度。/n
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