[发明专利]一种TPX基轻质高强微孔泡沫材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910764660.X | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112390977B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;朱雨璇;黄莹;张睿智;张建;沈强;张联盟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08L23/20 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 乔宇 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TPX基轻质高强微孔泡沫材料及其制备方法，属于泡沫材料制备技术领域。该材料泡孔孔径为0.3‑30μm，且泡孔分布均匀，同时兼具轻质和强度高的优点。其制备：(1):TPX加热熔融后在30‑60MPa的压力下压制成型得TPX聚合物片材；(2)：将上述TPX聚合物片材放入高压反应釜中，在高温高压条件下饱和一定时间，然后快速泄压，再将其骤冷至室温，即得TPX基轻质高强微孔泡沫材料。该制备方法工艺简单，易操作，有较好的可设计性，所制备的TPX基轻质高强微孔泡沫材料泡孔孔径小、密度低、力学性能较高，可广泛应用于医疗器械、电子电器、包装材料、薄膜材料等要求轻质、高强的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tpx 基轻质 高强 微孔 泡沫 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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