[发明专利]一种具有活动盖板的湿蚀刻设备及湿蚀刻方法有效
| 申请号： | 201910764932.6 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110429053B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 顾玲燕;朱龙;任奕宇;李翔;承明忠 | 申请（专利权）人： | 江阴江化微电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有活动盖板的湿蚀刻设备，包括蚀刻箱体，蚀刻箱体的内腔中由下至上依次设置有工件传送组件、喷淋组件，喷淋组件与蚀刻箱体顶面之间设置有活动盖板组件，活动盖板组件包括两平行的输送辊、张紧设置在输送辊外的输送带、位于蚀刻箱体外且与输送辊连接的辊旋转驱动件、阵列分布于输送带上的若干个通孔和位于输送带下方且沿输送带带宽方向设置的扁平状吹风喷嘴，扁平状吹风喷嘴的出风方向与输送带的输送方向夹角为95～120°；输送辊的两端具有高度差，和/或位于输送辊顶端和底端的输送带层之间设置有扁平风刀，扁平风刀的出风口倾斜向下并朝向输送带。通过输送带和扁平状吹风喷嘴，改善滴落和喷射至工件蚀刻面的蚀刻液浓度差导致的蚀刻不均问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 活动 盖板 蚀刻 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有活动盖板的湿蚀刻设备，包括蚀刻箱体，所述蚀刻箱体的内腔中由下至上依次设置有工件传送组件、喷淋组件，其特征在于，喷淋组件与蚀刻箱体顶面之间设置有活动盖板组件，所述活动盖板组件包括两平行的输送辊、张紧设置在所述输送辊外的输送带、位于蚀刻箱体外且与所述输送辊连接的辊旋转驱动件、阵列分布于输送带上的若干个通孔和位于输送带下方且沿输送带带宽方向设置的扁平状吹风喷嘴，所述扁平状吹风喷嘴的出风方向与输送带的输送方向夹角为95～120℃；所述输送辊的两端具有高度差，和/或位于输送辊顶端和底端的输送带层之间设置有扁平风刀，扁平风刀的出风口倾斜向下并朝向输送带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
