[发明专利]一种印刷电路板的散热结构有效
| 申请号： | 201910765490.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110475422B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 庞峥嵘;边玉龙;赵益飞;张英杰;周林林;苏小满;黄强 | 申请（专利权）人： | 深圳市双翼科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的散热结构，包括多层印刷电路板本体、设置在多层印刷电路板本体一侧的大功耗区以及设置在多层印刷电路板本体另一侧的第一阻焊层，所述多层印刷电路板本体上避开电路以及大功耗区的位置处均匀开设有密集的散热孔，所述散热孔孔壁上镀有一层导热金属。其优点是：能够有效将多层印刷电路板内部中心区域的热量导出，从而确保多层印刷电路板整体的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的散热结构，包括多层印刷电路板本体(1)、设置在多层印刷电路板本体(1)一侧的大功耗区(2)以及设置在多层印刷电路板本体(1)另一侧的第一阻焊层(3)，其特征是：所述多层印刷电路板本体(1)上避开电路以及大功耗区(2)的位置处均匀开设有密集的散热孔(4)，所述散热孔(4)孔壁上镀有一层导热金属。/n
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