[发明专利]改质双胺型苯并恶嗪树脂及制备方法、及其在液态晶圆级封装材料中作为应力释放剂的应用在审

专利信息
申请号: 201910765525.7 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN110527046A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 伍得;廖述杭;王义;董创;苏峻兴 申请(专利权)人: 湖北三选科技有限公司
主分类号: C08G14/06 分类号: C08G14/06;C08L63/00;C08L61/34;C08K3/36;H01L23/29
代理公司: 42237 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 温珊姗<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 436070 湖北省鄂州市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了改质双胺型苯并恶嗪树脂及制备方法、及其在液态晶圆级封装材料中作为应力释放剂的应用,改质双胺型苯并恶嗪树脂结构为:;R1和R2为氢、C1~C3烷基、甲氧基、乙氧基中的一种,R1和R2相同或不同;R3为聚醚基或改性聚醚胺基。该改质双胺型苯并恶嗪树脂用于扇出型晶圆封装用液态封装材料中,可显著增强应力释放效果,从而避免晶圆封装后的翘曲。相对添加了其他应力释放剂的液态封装材料,采用本发明改质双胺型苯并恶嗪树脂,可将模封晶圆翘曲度降低15%~32%,改质双胺型苯并恶嗪树脂作为应力释放剂的效果显著。
搜索关键词: 苯并恶嗪树脂 改质 双胺 应力释放剂 液态封装材料 晶圆 封装 烷基 应力释放效果 改性聚醚胺 晶圆级封装 晶圆翘曲 甲氧基 聚醚基 扇出型 乙氧基 模封 翘曲 制备 应用
【主权项】:
1.改质双胺型苯并恶嗪树脂,其特征是,结构式如下:/n ;/nR1和R2为氢、C1~C3烷基、甲氧基、乙氧基中的一种,R1和R2相同或不同;/nR3为聚醚基或改性聚醚胺基。/n
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