[发明专利]一种光学器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201910765873.4 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110488434B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 于德泽;张万宁 | 申请（专利权）人： | 芯光科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L31/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 新加坡国新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所提供的一种光学器件及其封装方法，所述光学器件与光纤光连接，其包括硅光芯片封装模组和基板，所述硅光芯片封装模组电性连接在所述基板上，光纤直接光连接在所述硅光芯片封装模组上。本发明通过硅光芯片封装模组与光纤的直接光连接，简化了光学器件的结构，降低了材料成本，还解决了由于光导材料与光纤的不匹配产生噪音的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学器件，与光纤光连接，其特征在于，包括硅光芯片封装模组和基板，所述硅光芯片封装模组电性连接在所述基板上，所述光纤直接光连接在所述硅光芯片封装模组上。/n
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