[发明专利]壳体组件及电子设备有效
申请号: | 201910766113.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110534898B | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周林 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/44 | 分类号: | H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/48 |
代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本公开涉及电子设备技术领域,具体涉及一种壳体组件及电子设备,所述壳体组件包括:主体部、边框和封胶部,所述主体部包括侧边;所述边框与所述侧边连接,并与所述主体部共同限定出一容置腔;所述封胶部沿所述边框设于所述容置腔,并与所述边框及所述主体部连接,所述封胶部包括至少一段金属枝节,所述金属枝节用于形成天线辐射体。通过在边框和主体部限定的容置腔内设置封胶部,并在封胶部上设置金属枝节,将该金属枝节作为天线的辐射体,解决了在金属边框上形成辐射体需要对金属边框开槽,进而破坏电子设备边框的一致性的问题。 | ||
搜索关键词: | 壳体 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种壳体组件,其特征在于,包括:/n主体部,所述主体部包括侧边;/n边框,所述边框与所述侧边连接,并与所述主体部共同限定出一容置腔;/n封胶部,所述封胶部沿所述边框设于所述容置腔,并与所述边框及所述主体部连接,所述封胶部包括至少一段金属枝节,所述金属枝节用于形成天线辐射体。/n
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