[发明专利]一种晶圆划片机有效
| 申请号： | 201910767273.1 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110491808B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杜志运;喻紫薇;龚胜;施林荣 | 申请（专利权）人： | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687 |
| 代理公司： | 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 | 代理人： | 杨佳 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市高新开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种晶圆划片机，所述支撑座上安装有磁环，所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套，所述卡套的内部填充有胶板，所述胶板的顶部与晶圆片的底部粘接，所述主轴的外圈处固定连接有磁杆，所述磁杆的端部固定连接有第一磁圈。无需另外采用固定装置即可将晶圆固定，同时通过定位环与粘接环的配合使用，使得晶圆的顶部被粘接环包裹，减少晶圆受到切割力度，使得晶圆在切割时，减缓受到的应力，同时切割后的碎屑被粘接环吸附，使得晶圆在切割过程中，对正面及背面进行实时保护，通过柔性物质减缓晶圆受到的力度，从而降低晶圆破损的现象，增加晶圆的使用率，使得晶圆在切割时保持稳定的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 划片 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆划片机，包括机体(1)、导轨(2)、支撑座(3)、晶圆片(4)、滑轨(5)、主轴(6)、划刀(7)，导轨(2)安装在机体(1)内，支撑座(3)安装在导轨(2)上，晶圆片(4)安装在支撑座(3)上，滑轨(5)安装在机体(1)的内部，主轴(6)安装在滑轨(5)的底部，划刀(7)安装在主轴(6)的端部，其特征在于：所述支撑座(3)上安装有磁环(8)，所述支撑座(3)内安装有位于磁环(8)内圈处的卡套(9)，所述卡套(9)的内部填充有胶板(10)，所述胶板(10)的顶部与晶圆片(4)的底部粘接，所述主轴(6)的外圈处固定连接有磁杆(17)，所述磁杆(17)的端部固定连接有第一磁圈(18)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
