[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装电路板、包装体和制造方法在审
| 申请号： | 201910767525.0 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110858518A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤宏彰 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供不增大在电路板内所占的安装面积而能够提高电特性的层叠陶瓷电子部件及其安装电路板、包装体和制造方法等。本发明的一方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和一对外部电极。上述陶瓷主体具有：在第一方向上层叠的多个内部电极；和一对主面，其包括朝向上述第一方向的平坦区域。上述一对外部电极与上述多个内部电极连接，且在与上述第一方向正交的第二方向上彼此相对。上述陶瓷主体的上述第一方向的尺寸，为与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向的尺寸的1.1倍以上1.6倍以下。上述平坦区域形成于上述一对主面的至少一个上述第二方向的中央部和至少另一个的上述第三方向的中央部。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 安装 电路板 包装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳诱电株式会社，未经太阳诱电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910767525.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
