[发明专利]电子设备的壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201910768138.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110519424A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 杨自美 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 欧阳高凤<国际申请>=<国际公布>=<进 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子设备的壳体及电子设备，电子设备具有天线模块，天线模块设在壳体的内侧，壳体包括本体，本体包括：基体和辐射部。基体上形成有沿基体的厚度方向贯穿基体的安装孔，辐射部安装在安装孔内，辐射部适于与天线模块相对设置，辐射部的介电常数小于基体的介电常数。根据本申请实施例的电子设备的壳体，可以减少信号穿过壳体时产生的损失，并且可以使得基体的选材更为灵活，从而可以保证壳体的机械性能的同时，可以提高天线模块的增益和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 电子设备 天线模块 辐射 介电常数 安装孔 机械性能 减少信号 相对设置 申请 选材 穿过 贯穿 灵活 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述电子设备具有天线模块，所述天线模块设在所述壳体的内侧，所述壳体包括本体，所述本体包括：/n基体，所述基体上形成有沿所述基体的厚度方向贯穿所述基体的安装孔；/n辐射部，所述辐射部安装在所述安装孔内，所述辐射部适于与所述天线模块相对设置，所述辐射部的介电常数小于所述基体的介电常数。/n
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