[发明专利]一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳在审
| 申请号： | 201910769691.4 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110392495A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 方萍 | 申请（专利权）人： | 方萍 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙) 44354 | 代理人： | 任转英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳包括：壳体框架、用于安装固定功能模块的固定结构、扩展接口；所述固定结构设置在壳体框架的内部空间；所述扩展接口设置在壳体框架的外部面；所述用于电子产品的模块化可扩展连接外壳适合用于多种电子产品，能灵活安装产品所需的功能模块，成为某些产品的完整外壳，使产品独立运行工作；在成为某种产品的外壳后能对外连接扩展组合；两个使用所述外壳的产品，相互连接组合后，之间能传输电源或电信号，只需要向其中一个产品接入外界电源，另外一个也能获得工作电源；使用所述外壳的产品之间能相互连接，组合扩展，能实现电源共享，电信号互通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体框架 连接外壳 可扩展 模块化 固定结构 扩展接口 安装固定 传输电源 电源共享 独立运行 对外连接 工作电源 连接组合 外界电源 完整外壳 外部面 互通 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子产品的模块化可扩展连接外壳，其特征在于，包括：壳体框架、用于安装固定功能模块的固定结构、具有导电性的扩展接口；所述固定结构设置在壳体框架的内部空间；所述扩展接口设置在壳体框架的外部面。
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