[发明专利]一种频率源的封装方法及频率源有效
| 申请号： | 201910770103.9 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110460330B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 邓小峰;孙敏 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H03L7/16 | 分类号： | H03L7/16 |
| 代理公司： | 北京新知远方知识产权代理事务所(普通合伙) 11397 | 代理人： | 马军芳;张艳 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例中提供了一种频率源的封装方法及频率源，采用三维堆叠方式实现频率源的封装，使得频率源的体积和重量得到了极大减小，在原有组件体积基础上可减小80%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 频率 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种频率源的封装工艺，其特征在于，包括：/n将放大器芯片、功分器芯片、分频器芯片共晶焊接并立体金丝键合至下层基板上；/n将所述下层基板底部与腔体烧结，并将环路滤波器烧结到所述下层基板上；/n将至少两个焊球高度相同且彼此分散地焊接至所述下层基板上；/n将输入电源和输入绝缘子与所述腔体侧面镀金孔进行烧结，并焊接至所述下层基板；/n将锁相环芯片、压控振荡器、温补晶振、和电阻电容器件回流焊到上层基板，再将滤波器芯片粘接且金丝键合至所述上层基板；/n将所述上层基板对齐放置于所述下层基板的焊球上，并将所述焊球与所述上层基板焊接相连；/n将三线控制输入及RF输出与镀金孔烧结，并焊接至所述上层基板；/n对所述下层基板和所述上层基板进行对位堆叠使所述上层基板和所述下层基板电气互连。/n
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