[发明专利]子像素结构、有机发光二极管显示屏及其制造方法在审
| 申请号： | 201910770562.7 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110610963A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 龚文亮 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种子像素结构、有机发光二极管显示屏及其制造方法。所述子像素结构包括封装段子像素结构及设置在所述封装段子像素结构的出光面上的彩膜，其中所述彩膜为半球形，以达到降低有机发光二极管显示屏厚度，提升有机发光二极管显示屏出光率，回避彩膜制程中曝光、显影、后烘烤制程的负面影响以及不需设置偏光片亦能有效地降低强光下的反射率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 有机发光二极管显示屏 彩膜 像素结构 制程 封装 强光 子像素结构 负面影响 种子像素 半球形 出光率 反射率 偏光片 有效地 烘烤 显影 回避 曝光 制造 | ||
【主权项】：
1.一种子像素结构，其特征在于，包括:/n封装段子像素结构；以及/n彩膜，设置在所述封装段子像素结构的出光面上，所述彩膜为半球形。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
