[发明专利]一种半导体凸点快速三维形貌扫描测试系统在审
| 申请号： | 201910771242.3 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110425975A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | G01B7/28 | 分类号： | G01B7/28 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体凸点快速三维形貌扫描测试系统，属于集成电路封装检测技术领域。所述半导体凸点快速三维形貌扫描测试系统包括施力装置和压电感应装置；所述施力装置用于吸住待测封装体并对其施加压力；所述压电感应装置位于所述封装体底部并与其接触，用于检测所述封装体的微凸点。本发明结构简单，可以实时给出微凸点三维形貌以及共面性相关数据，速度快并且精度高，适合半导体集成电路凸点三维形貌和共面性检测使用。 | ||
| 搜索关键词： | 凸点 三维形貌扫描 测试系统 封装体 半导体 压电感应装置 三维形貌 施力装置 微凸点 半导体集成电路 集成电路封装 检测技术领域 共面性检测 施加压力 共面性 吸住 检测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体凸点快速三维形貌扫描测试系统，其特征在于，包括：施力装置(1)，用于吸住待测封装体(2)并对其施加压力；压电感应装置(3)，位于所述封装体(2)底部并与其接触，用于检测所述封装体(2)的微凸点(21)。
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