[发明专利]一种半导体材料切割装置及其方法有效
| 申请号： | 201910771581.1 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110435029B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王志辉 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置及其方法，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本发明操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体材料切割装置，包括机体，其特征在于，所述机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通。
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