[发明专利]片状电容器、电路组件以及电子设备在审
| 申请号： | 201910772090.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110504257A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 山本浩贵;渡边敬吏;玉川博词 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L27/10;H01L27/24;H01G2/06;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/30;H01G4/40;H01L21/66;H01L23/522;H01L29/94;H01L49/02;H01L21/329 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 齐秀凤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种片状电容器、电路组件以及电子设备。本发明的片状电容器包含：基板、形成在所述基板上的一对外部电极、连接在所述一对外部电极之间的电容器元件、以及与所述电容器元件并联连接在所述一对外部电极之间的双向二极管。此外，本发明的电路组件包含：本发明的片状电容器、以及在与所述基板的表面相对置的安装面具有以焊料与所述外部电极相接合的焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 外部电极 片状电容器 基板 电容器元件 电路组件 焊料 双向二极管 表面相对 并联连接 电子设备 接合 安装面 焊盘 | ||
【主权项】：
1.一种片状电容器，其特征在于，包含：/n基板；/n一对外部电极，其形成在所述基板上；/n电容器元件，其连接在所述一对外部电极之间；和/n双向二极管，其与所述电容器元件并联连接在所述一对外部电极之间。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
