[发明专利]一种半导体元器件封装自动化注塑系统及其工作方法

摘要

本发明揭示了一种半导体元器件封装自动化注塑系统及其工作方法，包括注塑压机单元(1)，多缸注塑模具单元(2)，模具清洁单元(3)，产品上料单元(4)，产品加热单元(5)，环氧树脂上料单元(6)，材料运输单元(7)，去流道中转站(8)，去流道机构单元(9)，产品下料单元(10，中央控制单元(11)，中央控制单元(11)控制上述各个单元的运转。本发明通过采用多缸注塑模具加自动操作的方式，只需要人工放料和取料，实现了生产全程自动化，提高了产品品质的一致性的同时提高了生产效率，节省了人工。

主权项

1.一种半导体元器件封装自动化注塑系统及其工作方法，其特征在于其包括注塑压机单元(1)、设置在所述注塑压机单元(1)内的多缸注塑模具单元(2)、和所述多缸注塑模具单元(2)相连的模具清洁单元(3)、产品上料单元(4)、环氧树脂上料单元(6)，和所述注塑压机单元(1)相连的材料运输单元(7)、设置在所述材料运输单元(7)下方且和所述多缸注塑模具单元(2)相连的产品加热单元(5)、去流道中转站(8)、和所述去流道中转站(8)相连的去流道机构单元(9)、和所述去流道机构单元(9)相连的产品下料单元(10)、中央控制单元(11)，所述中央控制单元控制上述各个单元的运转。/n