[发明专利]光学传感器、光学传感系统及其制造方法在审
| 申请号： | 201910774102.1 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110473887A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 范成至;黄振昌;傅同龙;黄郁湘 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宇航;黄艳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光学传感器、光学传感系统及其制造方法。该光学传感器包括：一基板，具有多个传感像素，排列成阵列；一第一透明介质层，位于基板的上方；以及多个微透镜，排列成阵列，并位于第一透明介质层上或上方。此些微透镜分别将从外界进入微透镜的多个平行的正向入射光通过第一透明介质层而入射于传感像素总数的一部分或全部的内部，并将从外界进入微透镜的多个平行的斜向入射光入射于传感像素总数的一部分或全部的外部，借此传感目标物的图像。目标物产生平行的正向入射光以及平行的斜向入射光，正向入射光平行于微透镜的多个光轴，各斜向入射光与各光轴夹出一角度。使用该光学传感器的光学传感系统及光学传感器的制造方法亦一并提供。 | ||
| 搜索关键词： | 入射光 光学传感器 平行 微透镜 透明介质层 传感 像素 斜向 正向 光学传感系统 光轴 基板 入射 透镜 传感目标 制造 图像 外部 | ||
【主权项】：
1.一种光学传感器，其特征在于，所述的光学传感器包括：/n一基板，具有多个传感像素，排列成阵列；/n一第一透明介质层，位于所述基板的上方；以及/n多个微透镜，排列成阵列，并位于所述第一透明介质层上或上方，其中所述多个微透镜分别将从外界进入所述多个微透镜的多个平行的正向入射光，通过所述第一透明介质层而入射于所述多个传感像素总数的一部分或全部的内部，并将从外界进入所述多个微透镜的多个平行的斜向入射光入射于所述多个传感像素总数的一部分或全部的外部，借此传感一目标物的一图像，所述目标物产生所述多个平行的正向入射光以及所述多个平行的斜向入射光，所述多个平行的正向入射光平行于所述多个微透镜的多个光轴，各所述平行的斜向入射光与各所述光轴夹出一个角度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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