[发明专利]一种平面靶的校平方法有效

专利信息
申请号: 201910774842.5 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110484876B 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 文锋 申请(专利权)人: 东莞市欧莱溅射靶材有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 李少欢
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种平面靶的校平方法,包括A、检测步骤、B、校平步骤、B1、校平准备子步骤、B2、校平子步骤和C、校平等待步骤。本发明的平面靶材的校平方法,校平精度高,校平时间短,成品率高,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 平面 平方
【主权项】:
1.一种平面靶的校平方法,靶材的材质选用ITO、铝、钼、钛,背板选用铜,靶材和背板的绑定选用铟作为绑定焊料,将靶材和背板分别加热至180-200℃进行绑定,靶材和背板的相对面之间形成一绑定层空间,通过将熔融状的绑定焊料对绑定层空间进行填充形成平面靶,平面靶进行自然冷却,在冷却过程中对平面靶进行校平,其特征在于:平面靶的温度在100-150℃时,开始对平面靶进行校平,包括以下步骤,/nA、检测步骤,将平面靶的上拱面朝上,对平面靶进行曲翘度检测,得到曲翘度检测数据,从中选出曲翘度最大值,/nB、校平步骤,对曲翘度最大值大于合格数值的平面靶材进行校平,平面靶材的曲翘度最大值对应的位置为校平位置,将平面靶的校平位置按照设定的下压值进行下压至目标位置,得到校平合格平面靶,包括以下子步骤,/nB1、校平准备子步骤,将平面靶的上拱面朝上放置于工作平台,在平面靶两端的底面分别放置设定厚度的垫块,垫块设定的厚度值根据曲翘度最大值的2-4倍进行设定,在平面靶的上表面对应的曲翘度最大值的位置为校平位置,在平面靶的上表面形成有校平区域,校平位置位于校平区域内,校平区域的长度占平面靶的总长度的70-85%,校平区域的宽度占平面靶的总宽度的50-80%,在校平位置放置校平压块,校平压块的总长度占校平区域的总长度的50-100%,/nB2、校平子步骤,预设校平位置的下压值,压紧部件压贴于校平压块,压紧部件的作用力方向为竖直向下,通过压紧部件将平面靶向竖直向下的方向压紧,使平面靶的校平位置按照0.4-1.2毫米/分钟的匀速向下移动至目标位置,当校平位置向下移动到达目标位置时,去除压紧部件对平面靶向下的压力,压紧部件贴合于平面靶的校平压块的上表面,使平面靶在目标位置保持至平面靶材的温度降至常温,/nC、校平等待步骤,将压紧部件取走,将平面靶放置工作平台静等4-5小时,校平完成。/n
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