[发明专利]一种线路板用微孔填充浆料、其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201910775373.9 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110493952B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 董福兴;戴剑;王凯;袁生红;仇利民;崔海周 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 微孔 填充 浆料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种线路板用微孔填充浆料，其特征在于，包括以下重量份数的原料：有机载体5-20份、粒径为1-2μm的球形金属粉15-30份、粒径为2-10μm的球形金属粉30-60份、粒径为10-20μm的球形金属粉10-20份和分散剂1-5份。/n
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