[发明专利]可扩展温度适应范围的组合KTP倍频器件及其调整方法在审

专利信息
申请号: 201910775387.0 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110429456A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 沈学举;周冰;殷建玲;刘恂;武东生;黄富瑜;陈玉丹;胡文刚 申请(专利权)人: 中国人民解放军陆军工程大学
主分类号: H01S3/02 分类号: H01S3/02;H01S3/109;G02F1/35;G02F1/37
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 050003 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种可扩展温度适应范围的组合KTP倍频器件及其调整方法,包括可扩展温度适应范围为两晶体各自半峰值温度宽度之和的组合KTP倍频器件;所述组合KTP倍频器件由两块最佳相位匹配温度相差ΔT的KTP晶体串接而成;两所述KTP晶体其KZ面相互垂直,且基频光偏振方向与KTP晶体其KZ面均成45°角;两块所述KTP晶体通过调节装置串联;所述调节装置由两个用于安装单块KTP晶体的单晶体调节机构和连接件组成,且两个单晶体调节机构通过连接件连接固定;本发明的可扩展温度适应范围的组合KTP倍频器件及其调整方法,能有效扩展KTP倍频器件温度适应范围,相比于两KTP晶体KZ面平行情况,倍频转换稳定性好。
搜索关键词: 倍频器件 温度适应 可扩展 调节装置 单晶体 连接件 连接固定 相位匹配 基频光 倍频 串接 单块 偏振 串联 平行 垂直 转换
【主权项】:
1.一种可扩展温度适应范围的组合KTP倍频器件,其特征在于:包括可扩展温度适应范围为两晶体各自半峰值温度宽度ΔT之和的组合KTP倍频器件;所述组合KTP倍频器件由两块最佳相位匹配温度相差ΔT的KTP晶体串接而成;两所述KTP晶体其KZ面相互垂直,且基频光偏振方向与KTP晶体其KZ面均成45°角;两块所述KTP晶体通过调节装置串联;所述调节装置由两个用于安装单块KTP晶体的单晶体调节机构和连接件组成,且两个单晶体调节机构通过连接件连接固定;单个所述单晶体调节机构包括球形晶体座、内球面圆柱外壳和球形晶体座调节装置;单块所述KTP晶体固定安装于球形晶体座中心处;所述球形晶体座置于内球面圆柱外壳中央,且通过球面晶体座锁紧螺固定于内球面圆柱外壳中;所述球形晶体座调节装置由调平销固定螺钉、调平销和调平螺钉组成;所述调平销通过调平销固定螺钉固定于内球面圆柱外壳上;所述调平螺钉穿过调平销且与球面晶体座连接。
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