[发明专利]一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统及测试方法在审
| 申请号： | 201910775651.0 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110361417A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 仝小贯;王皓 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳;陈嘉琪 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及泵浦激光器领域，具体涉及一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，包括：所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，输出可控电流控制制冷器工作；所述采样单元分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。还涉及一种基于测试系统的测试方法。本发明通过泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，获取泵浦激光器芯片的热传导性能，从而测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性；并且通过制冷器与温度传感器的摆放位置，精确获取其热传导响应特性，便于后续制造。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 泵浦激光器 响应特性 芯片 测试系统 制冷器 温度传感器 激光器芯片 测试泵 热传导性能 测试 摆放位置 采样单元 测试装置 处理单元 电流控制 感应信息 驱动单元 输出可控 贴靠 承载 制造 | ||
【主权项】：
1.一种泵浦激光器芯片热传导响应特性的测试系统，其特征在于，包括：热传导测试装置，所述热传导测试装置包括承载或贴靠待测泵浦激光器芯片一端的制冷器，以及设置在待测泵浦激光器芯片另一端或热传导位置为最远处的温度传感器；驱动单元，所述驱动单元与制冷器连接，并输出可控电流控制制冷器工作；采样单元，所述采样单元分别与制冷器和温度传感器连接，分别获取制冷器的状态信息及温度传感器的感应信息；处理单元，根据采样单元的采用信息获取待测泵浦激光器芯片热传导的响应值，测试泵浦激光器芯片的热传导响应特性。
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