[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201910775969.9 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110858611B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 大河原淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L23/528 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置。半导体装置具备半导体基板、设置于半导体基板上的绝缘膜、设置于绝缘膜上的电力用的主电极、以及设置于绝缘膜上的信号用的垫。在设置有主电极的单元区域和设置有垫的垫区域的各个中，在绝缘膜形成有接触孔。位于垫区域的接触孔的高度位置高于位于单元区域的接触孔的高度位置，位于垫区域的接触孔的宽度大于位于单元区域的接触孔的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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