[发明专利]一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910776021.5 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110354925B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;朱博韬;李相鹏;程亮;彭明发;孙研珺 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N27/30;G01N27/36 |
| 代理公司： | 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 | 代理人： | 尤莹 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包含可形变液态金属微电极的微流控芯片，包括，基底；在所述基底上刻蚀有第一形状；在所述基底上设置有微流道层；所述微流道层上的微通道分别为第一微流道，第二微流道，第三微流道和第四微流道；所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通；所述第四微流道与第一微流道连通；所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动；所述第四微流道和第一微流道连通为缓冲通道，其宽度略大于第三微流道；在所述微流道层另一侧设置有通孔，用于液态金属和溶液的注入和流出；所述液态金属与所述第一形状共同形成可形变电极。本发明提供的微流控芯片包含基于液态金属的可形变微电极，电极形状可控，电极间距离可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包含 形变 液态 金属电极 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含可形变液态金属微电极的微流控芯片，其特征在于，包括：基底；在所述基底上刻蚀有第一形状；在所述基底上设置有微流道层；所述微流道层上的微通道分别为第一微流道，第二微流道，第三微流道和第四微流道；所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通；所述第四微流道与第一微流道连通；所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动；所述第四微流道和第一微流道连通为缓冲通道，其宽度略大于第三微流道；在所述微流道层的顶部设置有通孔，用于液态金属和溶液的注入和流出；所述液态金属与所述第一形状共同形成可形变电极。
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