[发明专利]一种磁吸式电子积木搭建模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910776737.5 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110368700A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 洪英盛 申请(专利权)人: 深圳市智能派科技有限公司
主分类号: A63H33/04 分类号: A63H33/04
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 崔智
地址: 518055 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种磁吸式电子积木搭建模块,属于电路元器件技术领域,包括电路板,电路板包括电路板本体,电路板本体上开设有连接孔,电路板底部安装有弹簧针座,弹簧针座包括弹簧母针座和弹簧公针座,弹簧母针座和弹簧公针座上端均固定安装有与连接孔相配合的针座凸起,弹簧针座底部安装有底板,底板上表面四周固定安装有底板上凸起,底板上凸起上表面开设有磁铁槽,磁铁槽内安装有磁铁,电路板上端安装有结构件,结构件底部安装有与磁铁槽相配合的第二连接凸起;本发明通过设置组装的积木式搭建模块让磁吸结构功能得以实现,此连接方式对安装生产极其方便;减少工艺复杂性能,易实现自动化生产制造;整个结构可降低生产成本。
搜索关键词: 电路板 弹簧 底板 弹簧针座 磁铁槽 电路板本体 电子积木 上端 磁吸式 结构件 连接孔 上凸起 公针 母针 底板上表面 电路元器件 工艺复杂性 积木式搭建 自动化生产 磁吸结构 连接方式 连接凸起 整个结构 上表面 磁铁 凸起 针座 制造 配合 组装 生产
【主权项】:
1.一种磁吸式电子积木搭建模块,包括电路板(2),其特征在于:所述电路板(2)包括电路板本体(21),所述电路板本体(21)上开设有连接孔(22),所述电路板(2)底部安装有弹簧针座(3),所述弹簧针座(3)包括弹簧母针座(31)和弹簧公针座(32),所述弹簧母针座(31)和弹簧公针座(32)上端均固定安装有与连接孔(22)相配合的针座凸起(35),所述弹簧针座(3)底部安装有底板(4),所述底板(4)包括底板本体(41),所述底板本体(41)上表面四周固定安装有底板上凸起(42),所述底板上凸起(42)上表面开设有磁铁槽(44),所述磁铁槽(44)内安装有磁铁(45),所述电路板(2)上端安装有结构件(1),所述结构件(1)包括结构件本体(11),所述结构件本体(11)底部固定安装有与磁铁槽(44)相配合的第二连接凸起(13)。
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