[发明专利]多个DIE的隔离传输集成电路在审
| 申请号： | 201910776778.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110600464A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 李威;罗和平;袁思彤;文守甫;王佐 | 申请（专利权）人： | 宜宾市叙芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 51215 成都惠迪专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 多个DIE的隔离传输集成电路，涉及集成电路技术。本发明包括并列的两列管脚和两列管脚之间的两个基岛，原端芯片和副端芯片分别设置于两个基岛，隔离芯片设置于两个基岛之一，原端芯片、隔离芯片和副端芯片皆为长方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔离芯片和副端芯片的长边垂直于同一列管脚的排列方向。采用本发明的方案芯片加工工艺方面实现简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 隔离芯片 基岛 列管 集成电路技术 长方形芯片 隔离传输 工艺方面 排列方向 芯片加工 同一列 长边 管脚 集成电路 并列 垂直 | ||
【主权项】：
1.多个DIE的隔离传输集成电路，包括并列的两列管脚和两列管脚之间的两个基岛，原端芯片和副端芯片分别设置于两个基岛，隔离芯片设置于两个基岛之一，原端芯片、隔离芯片和副端芯片皆为长方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔离芯片和副端芯片的长边垂直于同一列管脚的排列方向。/n
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