[发明专利]一种电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 201910777449.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110438538A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李勤东;吕政修;王彦智 | 申请（专利权）人： | 盛青永致半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D17/00;C25D21/10;C25D21/18;C25D21/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀装置及电镀方法。所述电镀装置包括槽体、承载单元与阳极单元。槽体储存电镀液。承载单元能活动地悬设于槽体中，承载单元承载待镀物。阳极单元能转动地位于槽体。其中，阳极单元受控制地进行摆动动作，以扰动电镀液，而使电镀液持续地于待镀物的表面流动。本发明的电镀装置及电镀方法能提升电镀的效率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀装置 电镀 槽体 承载单元 阳极单元 电镀液 摆动动作 表面流动 扰动 活动地 悬设 转动 承载 储存 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：槽体，其用于储存电镀液；承载单元，其用于承载待镀物，所述承载单元可活动地悬设于所述槽体中；以及至少一个阳极单元，其可转动地位于所述槽体中；其中，至少一个所述阳极单元用于受控制地进行一摆动动作，以扰动所述电镀液，而使所述电镀液持续地于所述待镀物的表面流动。
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