[发明专利]一种气液相培养的皮肤芯片在审

专利信息
申请号: 201910778503.4 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110408542A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 刘婧;刘昊琛;宋峰;太光平;张敏 申请(专利权)人: 合肥学院
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;C12M1/04;C12M1/00
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 王红太
地址: 230601 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种气液相培养的皮肤芯片,包括上下依次设置的上层板、中层板、多孔膜、底板;上层板的底面设置有向上凹陷的气体通道,还包括开设在皮肤芯片上的气体入口、气体出口,且气体入口、气体出口分别通向气体通道的两端;中层板中设置有上下贯通的通槽,通槽位于气体通道下方;多孔膜位于通槽的下方且将通槽的底部覆盖;底板的上表面设置有向下凹陷的培养基通道,培养基通道位于通槽下方且通过多孔膜与通槽连通,还包括开设在皮肤芯片上的培养基入口、培养基出口,且培养基入口、培养基出口分别通向培养基通道的两端。本发明的优点在于:能够及时提供营养物质并去除代谢废物、无需频繁更换新鲜培养基、培养过程节省人力物力。
搜索关键词: 通槽 气体通道 培养基 多孔膜 皮肤 芯片 底板 培养基出口 培养基入口 气体出口 气体入口 上层板 中层板 新鲜培养基 代谢废物 人力物力 上下贯通 向上凹陷 向下凹陷 依次设置 营养物质 上表面 底面 去除 连通 覆盖
【主权项】:
1.一种气液相培养的皮肤芯片,其特征在于:包括上下依次设置的上层板(1)、中层板(2)、多孔膜(3)、底板(4);所述上层板(1)的底面设置有向上凹陷的气体通道(11),还包括开设在皮肤芯片上的气体入口(12)、气体出口(13),且气体入口(12)、气体出口(13)分别通向气体通道(11)的两端;所述中层板(2)中设置有上下贯通的通槽(21),所述通槽(21)位于气体通道(11)下方;所述多孔膜(3)位于通槽(21)的下方且将通槽(21)的底部覆盖;所述底板(4)的上表面设置有向下凹陷的培养基通道(41),所述培养基通道(41)位于通槽(21)下方且通过多孔膜(3)与通槽(21)连通,还包括开设在皮肤芯片上的培养基入口(42)、培养基出口(43),且培养基入口(42)、培养基出口(43)分别通向培养基通道(41)的两端。
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