[发明专利]一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法及HDI板在审
| 申请号： | 201910781913.4 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110572927A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 胡德栋 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法及HDI板，将软板钻孔后经过处理形成通孔，并制作线路图形，然后将软板经过四次压合形成外层板，其中盲孔通过叠孔方式实现四阶互联，外层板的通孔在压合后钻出，这样盲孔和通孔能够同时制作，简化四阶HDI软硬结合板的生产工艺，缩短制作生产周期，有效提高生产效率，有利于降低生产成本。该制作方法所制作的四阶HDI板使用更灵活，广泛适用于需要弯折的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 四阶 制作 通孔 软硬结合板 外层板 盲孔 软板 压合 生产周期 生产效率 线路图形 弯折的 多层 钻孔 生产工艺 互联 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种多层FPC四阶HDI软硬结合板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1：将软板钻孔后经过处理形成通孔，并制作线路图形；/n步骤2：对所述软板进行第一次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，然后制作线路图形；/n步骤3：第二次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第一次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；/n步骤4：第三次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第二次盲孔形成叠孔，然后制作线路图形；/n步骤5：第四次压合，压合后钻孔制作盲孔，经处理使盲孔填平导通，与第三次盲孔形成叠孔；对压合形成的外层板钻孔且与所述软板的通孔导通，然后制作线路图形，形成软硬结合板。/n
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