[发明专利]一种分段导通阶梯孔的加工方法在审
| 申请号： | 201910781915.3 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110461096A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 董奇奇;黄江波 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 陆薇薇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分段导通阶梯孔的加工方法，包括以下步骤：步骤一：采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻；步骤二：采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻的孔与步骤一中cs面的所钻的孔相对应；步骤三：将经过步骤一和步骤二两次控深钻的线路板进行沉铜工艺；步骤四：将步骤三中沉铜好的板材采用正常板电参数进行板电；步骤五：采用铆合技术将经过步骤四板电后的线路板cs面ss面选用1.6mm口径的钻刀将所对应的孔采用钻孔技术将其导通。本发明提供一种分段导通阶梯孔的加工方法，可以有效的解决分段导通阶梯问题，提高了线路板制作的品质显著提升了公司生产效率以及效益。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 导通 铆合 钻刀 分段 口径 阶梯孔 板电 线路板制作 沉铜工艺 生产效率 钻孔技术 电参数 正常板 沉铜 加工 | ||
【主权项】：
1.一种分段导通阶梯孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：一次控深孔；/n步骤二：二次控深钻；/n步骤三：沉铜；/n步骤四：板电；/n步骤五：三次钻孔。/n
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