[发明专利]边缘修剪装置有效
| 申请号： | 201910783170.4 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110893574B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 牧野香一;野口慎一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B41/06;B24B47/20;B24B47/22;B24B49/12;B24B51/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供边缘修剪装置，使切削刀具相对于贴合晶片的正面的切入深度保持不变。控制单元生成将卡盘工作台(31)的旋转轴的旋转角度与在各旋转角度下所测量的贴合晶片(1)中的外周上表面的高度相对应的对应数据，因此能够良好地把握贴合晶片(1)中的外周上表面的高度的偏差。另外，根据对应数据，把握与旋转轴的旋转角度对应的贴合晶片(1)的外周上表面的高度，根据该高度，设定切削刀具(63)的高度。由此，能够容易地使切削刀具(63)相对于贴合晶片(1)的外周上表面的切入深度大致保持不变。并且，通过使切削刀具(63)的切入深度大致保持不变，能够减小切削刀具(63)的消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 修剪 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910783170.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置
- 下一篇：联接耦合装置、存储系统以及带有联接耦合装置的机动车
