[发明专利]一种具有优异导热性能的氰酸酯树脂基复合材料在审
| 申请号： | 201910783575.8 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110452534A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 付福来 | 申请（专利权）人： | 付福来 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L23/06;C08K7/18;C08K3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410300湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及氰酸酯树脂基复合材料制备技术领域，且公开了一种具有优异导热性能的氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～70份的微米级的氰酸酯树脂(CE)、15～30份的平均粒径250um的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)粉、10～15份的球型微米氧化铝(Al2O3)粉或/和纳米氮化铝(AlN)粉；上述氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到氰酸酯树脂基复合材料。本发明解决了目前现有的氰酸酯树脂，在用作电子封装领域的基体材料时，存在的导热性能不佳的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸酯树脂基复合材料 氰酸酯树脂 导热性能 超高分子量聚乙烯 制备技术领域 重量份数配比 纳米氮化铝 微米氧化铝 电子封装 复合物料 基体材料 机械搅拌 平均粒径 原料混合 微米级 球型 热压 制备 | ||
【主权项】：
1.一种具有优异导热性能的氰酸酯树脂基复合材料，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：60～70份的微米级的氰酸酯树脂(CE)、15～30份的平均粒径250um的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)粉、10～15份的球型微米氧化铝(Al2O3)粉或/和纳米氮化铝(AlN)粉；/n上述氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到氰酸酯树脂基复合材料。/n
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