[发明专利]一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺在审
| 申请号： | 201910784362.7 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110446355A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 叶汉雄;李小海;闫棕楷;黄生荣 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6‑10mm,丝印刮刀攻角45‑65°丝印速度1.1‑1.8m/min。本发明改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本发明工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂塞孔 封装板 树脂 蚀刻 四边 起泡 丝印刮刀 台面 工艺流程 板电 防焊 攻角 孔壁 内塞 塞孔 丝印 网版 压合 预烤 棕化 平整 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6‑10mm,丝印刮刀攻角45‑65°丝印速度1.1‑1.8m/min。
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