[发明专利]一种多层柔性线路板的制作方法及其制品

摘要

本发明公开了一种多层柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)制作双面FPC柔性板；(2)制作新型材料层结构；(3)在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构；在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型保护层，获得多层柔性线路板。本发明还公开了实施上述方法制作出的多层柔性线路板。本发明制作工序简化、方便，生产效率高；制作出的多层柔性线路板不但大幅简化了新型材料层结构，减薄了整体厚度，而且具有高速传输高频信号的功能，特别适用于新型5G科技产品；对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

主权项

1.一种多层柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)制作双面FPC柔性板：在基膜上下表面分别敷上一铜层，并在铜层上成型线路，获得双面FPC柔性板；/n(2)制作至少一组新型材料层结构/n(2.1)在薄膜一表面上敷上一铜层，形成单面板；/n(2.2)在单面板的薄膜另一表面敷上一半固化高频材料层，获得至少一组新型材料层结构；/n(3)热压成型：在双面FPC柔性板上表面和/或下表面的线路上热压上至少一组新型材料层结构，在热压过程中，首先，将热压温度从50℃-100℃逐渐升高至380℃-400℃，用时80min-120min；然后，维持380℃-400℃的热压温度60min-90min；最后，将热压温度从380℃-400℃逐渐降温至50℃-100℃，用时30-60min；在整个过程中，热压压力为400psi-500psi；热压后，新型材料层结构上的半固化高频材料层与双面FPC柔性板上的线路结合于一体；在该步骤中，每热压上一组新型材料层结构后，就在该新型材料层结构的铜层上成型线路；最后，在最外层新型材料层结构的线路上和/或双面FPC柔性板外露的线路上成型一保护层，获得多层柔性线路板；/n其中，步骤(1)与步骤(2)没有先后顺序。/n