[发明专利]电平移位电路版图设计方法及装置、介质有效
| 申请号： | 201910785135.6 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111079368B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 朱程承;陈美林;陈光胜 | 申请（专利权）人： | 上海东软载波微电子有限公司;青岛东软载波科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李笑笑 |
| 地址： | 200235 上海市徐汇区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电平移位电路版图设计方法及装置、介质，所述方法包括：获取预先设计的电平移位电路版图；电路版图与标准单元版图的设计基本参数匹配，处于相同工作电压的元器件设置在同一隔离环内，且高压电源域对应的隔离环与低压电源域对应的隔离环间的距离满足工艺条件；同一隔离环内各元器件之间的连线对应第一金属层，不同隔离环内各元器件之间的连线对应第一金属层，每一隔离环的电源线与地线对应第二金属层；提取电路版图对应的库交换格式文件；接收用户输入的电路版图对应的CPF格式文件；将库交换格式文件以及CPF格式文件输出至自动布局布线工具。采用上述方案，自动布局布线工具能够识别出自定义的电平移位电路版图设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电平 移位 电路 版图 设计 方法 装置 介质 | ||
【主权项】：
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