[发明专利]一种增材制造方法及增材制造设备在审
| 申请号： | 201910785414.2 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN111069777A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 赵仁洁 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/342 | 分类号： | B23K26/342;B23K9/04;B22F3/105;B29C64/153;B29C65/02;B29C65/48;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种增材制造方法及增材制造设备，用于制造具有悬空结构的工件，所述增材制造方法包括以下步骤：建立工件的工艺模型；根据悬空结构的位置和数量，以悬空结构的下表面为分割界面，将所述工艺模型从下而上地拆分为多个部分，使每个分割界面下方部分的工艺模型均包括非悬空结构，且每个分割界面上方部分的工艺模型均包括悬空结构；成形所述非悬空结构；在已成形的所述非悬空结构的上设置基材并在所述基材上进行增材制造以形成所述悬空结构。本发明的优点在于，通过在已成形的非悬空结构上设置基材，以该基材作为工件的一部分，同时所述基材还作为成形悬空结构时的支撑基体，从而简化了具有悬空结构的工件的成形步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
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