[发明专利]基板处理装置及处理方法、储存有使计算机执行基板处理装置的控制方法的程序的存储介质在审
| 申请号： | 201910785948.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110858558A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 山本晓;町田优 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，能够以单一的装置进行晶片的平面的处理和斜面部、顶缘部及底缘部中的至少一个处理。该基板处理装置具有：基板保持部，该基板保持部一边对基板进行保持一边使该基板旋转；第一处理头，该第一处理头对保持于所述基板保持部的所述基板的第一平面进行处理；及第二处理头，该第二处理头对保持于所述基板保持部的所述基板的周缘部进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 储存 计算机 执行 控制 程序 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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