[发明专利]芯片封装结构及电子产品有效
| 申请号： | 201910786655.9 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112420649B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 吴彦;李欢欢 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种芯片封装结构及电子产品，该芯片封装结构由多个芯片封装单元组成，芯片封装单元包括：第一引线框架，第一引线框架上形成有功率引脚以及承载平台，承载平台的上表面用于与芯片的下表面固定连接；第二引线框架，第二引线框架用于固定于芯片的上表面并与功率引脚相连；第二引线框架与芯片以及与功率引脚的接合面上分别形成有第一半蚀刻凹槽和第二半蚀刻凹槽。结合材可以设置在该第一半蚀刻凹槽以及第二半蚀刻凹槽内而不溢出，以使所述第二引线框架与芯片的上表面以及第一引线框架上的功率引脚紧密贴合，不会出现倾斜的问题，从而避免出现后续与塑封模具表面贴合不紧、产生溢料的问题，避免增加去溢料和研磨等工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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