[发明专利]BSI结构图像传感器中氧化铝薄膜的形成方法及氧化铝薄膜在审

专利信息
申请号: 201910788022.1 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110473888A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 郁赛华;孙勤 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 张彦敏<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及BSI结构图像传感器中氧化铝薄膜的形成方法及氧化铝薄膜,涉及半导体集成电路制造技术,在氧化铝薄膜的形成过程中调整铝原子和氧原子的量使得形成的氧化铝薄膜的铝原子和氧原子的比例小于2:3,增加了氧化铝薄膜中氧原子的含量,也即增加了BSI结构图像传感器中高介电常数层体内的固定的负电荷的量,则在后续经过UV照射工艺时即使负电荷被激发逃逸一部分,也能增加剩下的负电荷的的量,进而增强剩下的负电荷感应半导体衬底表面正电荷的量,从而改善BSI结构图像传感器的DC的性能。
搜索关键词: 氧化铝薄膜 负电荷 结构图像 氧原子 传感器 铝原子 半导体集成电路制造 半导体衬底表面 高介电常数层 固定的 正电荷 体内 激发
【主权项】:
1.一种BSI结构图像传感器中氧化铝薄膜的形成方法,其特征在于,包括:/nS1:提供一半导体衬底;以及/nS2:在半导体衬底上形成氧化铝薄膜,其中,在氧化铝薄膜的形成过程中调整铝原子和氧原子的量使得形成的氧化铝薄膜的铝原子和氧原子的比例小于2:3。/n
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