[发明专利]溅射系统,控制溅射系统的方法以及操作涂布系统的方法在审
申请号: | 201910788969.2 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN112030122A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 金海光;吴启明;潘兴强 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/56;C23C14/54 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种溅射系统包括:真空腔室;电源,具有耦合到背板的极,背板用于在真空腔室内保持靶;基座,用于在真空腔室内保持衬底;以及飞行时间照相机,被定位成扫描保持到背板的靶的表面。飞行时间照相机可用于获得与在靶处于低于大气压的压力下的同时所述靶的形貌有关的信息。靶信息可用于管理溅射系统的操作。管理溅射系统的操作可包括设定沉积工艺的可调节参数或决定何时替换溅射靶。可使用机器学习以将飞行时间照相机数据应用于管理溅射系统操作。 | ||
搜索关键词: | 溅射 系统 控制 方法 以及 操作 | ||
【主权项】:
暂无信息
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