[发明专利]游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备在审
| 申请号： | 201910790559.1 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110497546A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 冯砚博;陈博;高博文 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨商业大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/00;B24B27/06;B24B57/04 |
| 代理公司： | 23206 哈尔滨龙科专利代理有限公司 | 代理人： | 高媛<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 150028 黑*** | 国省代码： | 黑龙;23 |
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| 摘要： | 游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备，属于半导体材料加工技术领域，解决了硅晶体切片存在的问题，游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液喷洒到切割区域；表面固结金刚石磨粒的金属丝在走丝过程中将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液带入硅晶锭的切缝中，形成游离磨粒和固结磨粒共同作用，共同对硅晶锭进行锯切，在一次加工过程中将硅晶锭切割成数片；游离‑固结复合磨料多线切割硅片的设备包含游离磨料多线切割设备，在游离磨料多线切割设备的全部金属丝表面固结金刚石磨粒；本发明用于切割硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石磨粒 硅晶锭 固结 多线切割硅片 复合磨料 游离 多线切割设备 游离磨料 研磨液 锯切 切割 悬浮 半导体材料加工 金属丝表面 表面固结 多线切割 固结磨粒 固结磨料 切割区域 一次加工 游离磨粒 硅晶体 金属丝 硅片 切缝 切片 走丝 喷洒 | ||
【主权项】：
1.游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法，其特征在于它包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭(3)进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液(2)喷洒到切割区域。/n
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