[发明专利]一种集成阵列式热电偶束的三维立体测温装置及方法在审
申请号: | 201910790791.5 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110595632A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 郭耸;周筠;刘洪胜;李晨晨;陈舒馨;陈学兵;陈苗苗;翁哲帆 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K7/02;G01K13/00 |
代理公司: | 32203 南京理工大学专利中心 | 代理人: | 张玲 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于热电偶式测温领域,具体涉及一种集成阵列式热电偶束的三维立体测温装置及方法。装置包括矩形框架底盘,矩形支撑架,铝合金热电偶架台,保护套管,长方体金属卡扣,热电偶数据采集器;矩形支撑架竖直设置在矩形框架底盘中部的上端,矩形支撑架的一侧纵向方向上均匀分布有多个铝合金热电偶架台,多个铝合金热电偶架台平行设置,每个铝合金热电偶架台设置有多个长方体金属卡扣,每个长方体金属卡扣内均设有保护套管,保护套管内设热电偶;热电偶后端连接有热电偶数据采集器。本发明的测温装置,在满足零维、一维、二维温度的测量条件下,实现三维立体空间温度测量,并具有灵活性、易拆卸性,大幅增加了测点数量,使实验方法具有多样性。 | ||
搜索关键词: | 热电偶架 铝合金 长方体金属 矩形支撑架 保护套管 卡扣 热电偶数据采集器 测温装置 矩形框架 热电偶 三维立体空间 测量条件 底盘中部 集成阵列 平行设置 热电偶式 热电偶束 三维立体 竖直设置 温度测量 上端 易拆卸 底盘 测点 测温 二维 多样性 | ||
【主权项】:
1.一种集成阵列式热电偶束的三维立体测温装置,其特征在于,所述装置包括矩形框架底盘(2),矩形支撑架(3),铝合金热电偶架台(4),保护套管(5),长方体金属卡扣(6),热电偶数据采集器(8);/n所述矩形支撑架(3)竖直设置在矩形框架底盘(2)中部的上端,所述矩形支撑架(3)的一侧纵向方向上均匀分布有多个铝合金热电偶架台(4),所述多个铝合金热电偶架台(4)平行设置,所述每个铝合金热电偶架台(4)设置有多个长方体金属卡扣(6),每个长方体金属卡扣(6)内均设有保护套管(5),所述保护套管(5)内设热电偶;热电偶后端连接有热电偶数据采集器(8)。/n
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