[发明专利]一种基于三维成像反馈的微纳末端互定位装夹方法

摘要

本发明属于微纳技术、微机电一体化技术领域，具体涉及一种基于三维成像反馈的微纳末端互定位装夹方法。本发明基于三维视觉成像技术、微加工装置和三维成像反馈技术，将多微纳末端定位装夹于目标微纳末端，解决了现有微纳末端定位装夹结构单一的问题，具有操作自动化的优点，并提高了对微纳末端定位装夹的定位精度；此外，本发明控制多微纳末端的折弯位置和折弯角度，使得多微纳末端与目标微纳末端的尖端部位于同一直线或同一平面上，便于多微纳末端的协作执行，提高工作效率。

主权项

1.一种基于三维成像反馈的微纳末端互定位装夹方法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）基于三维成像，构建目标微纳末端的点云数据；利用微加工装置对目标微纳末端进行切削，形成多个对称型扁平槽，从微纳末端的钝端至尖端，依次记为T1、T2、…、Tn；/n（2）基于三维成像，构建对称型扁平槽T1、T2、…、Tn结构的点云数据，结合目标微纳末端的点云数据，确定目标微纳末端的折弯位置和截断位置，并对目标微纳末端进行折弯和截断；/n（3）基于对称型扁平槽T1的点云数据，模拟出与对称型扁平槽T1相配合的双层夹紧结构的点云数据，对第一微纳末端的端部进行切削，形成与对称型扁平槽T1相配合的双层夹紧结构；/n（4）基于对称型扁平槽T1的点云数据，确定对称型扁平槽T1与目标微纳末端的相对位置，从而确定第一微纳末端的折弯位置和截断位置，利用微加工装置对第一微纳末端进行折弯和截断；/n（5）控制第一微纳末端的运动，将第一微纳末端定位装夹于目标微纳末端的对称型扁平槽T1；/n（6）重复步骤（3）～（5），依次将第二微纳末端、第三微纳末端、…、第n微纳末端定位装夹于目标微纳末端的对称型扁平槽T2、T3、…、Tn。/n